產(chǎn)品詳情
半導體硅片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。
半導體硅片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。
半導體硅片90度剝離強度試驗機技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負荷：200N
4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗寬度：50mm
7．有效試驗空間：250mm
8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺升降裝置：
快/慢兩種速度控制，可點動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
16．電機： 200W
17．主機重量：40kg
