產品詳情
St78/St88_法國沾錫天平(又名Wetting balance,潤濕平衡測試儀,可焊性試驗機,可靠性測試儀器,可焊性試驗設備)可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業(yè)標準,采用原理為潤濕平衡法。
沾錫天平ST78_法國可焊性測試儀特點:
ST78可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,其原理即為潤濕平衡法。
其先進的測試技術,最大程度地避免了之前非直接測量以及人為因素的影響。
沾錫天平ST88可焊性測試儀特點
量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88沾錫天平廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試,其先進的測試技術,程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,消除由于可焊性而造成的產品質量問題從而大幅提升產品的產量和良品率。
St78潤濕平衡測試儀St88沾錫天平應用范圍:
其廣泛應用于來料檢驗,工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試。
線路板(PCB)制造,PCBA(線路板組裝),半導體封裝,焊接工藝的實驗和研究。
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